Realización de una alta relación de estiramiento del circuito ondulado flexible a través del tallado con láser

Scientific Reports volumen 12, Número de artículo: 17745 (2022) Citar este artículo

664 Accesos

Detalles de métricas

El circuito ondulado estirable es un componente esencial en los dispositivos flexibles, que tienen amplias aplicaciones en varios campos. En el campo industrial, la capacidad de estiramiento del circuito es un factor crucial para los dispositivos flexibles. Por lo tanto, este estudio propone un método de tallado por láser para aumentar tanto la relación de estiramiento como la resolución del dispositivo flexible. Los resultados obtenidos del experimento y el análisis de elementos finitos verifican que el tallado con láser en el circuito ondulado aumenta la relación de estiramiento máxima del circuito ondulado. El modelo analítico obtenido confirma que el tallado por láser genera una sección inclinada en el circuito ondulado y reduce la rigidez a la flexión del punto curvo del circuito ondulado. El estudio también verificó que la ranura tallada con láser induce la propagación de grietas en dirección vertical a la dirección del circuito, por lo que es menos probable que el circuito ondulado tallado con láser se desconecte que el circuito ondulado sin tallar. Debido a la reducción de la rigidez a la flexión y al agrietamiento inducido, el circuito ondulado se estira más que el circuito ondulado convencional sin tallar.

Los dispositivos flexibles tienen amplias aplicaciones en los campos de investigación de dispositivos portátiles1,2, robótica blanda3, biosensores4,5 y recolección de energía6. Por otro lado, en el campo industrial, existen pocas aplicaciones prácticas; por ejemplo, pantalla enrollable/plegable7,8. Uno de los materiales prometedores para dispositivos estirables es el compuesto de nanoalambres metálicos, que se ha estudiado ampliamente en otros lugares9,10,11,12,13,14,15,16,17; aún quedan problemas de estructura para mejorar los dispositivos flexibles. Una de las estructuras representativas utilizadas en dispositivos flexibles es la estructura de isla, sugerida por Rogers et al. La parte rígida de esta estructura está ubicada en el centro y conectada a un circuito flexible 18,19,20,21,22. Dado que la parte rígida de esta estructura no contribuye al estiramiento de la celda, la capacidad de estiramiento del circuito es un factor crucial para los dispositivos flexibles. Se han desarrollado varias estructuras de circuito como kirigami23,24, helix25 y wrinkling26,27,28 para aumentar la relación de estiramiento máxima del circuito; sin embargo, la mayoría de ellos requirió técnicas de fabricación especializadas para lograr dureza al adoptar la producción en masa 29. Estructura plana ondulada, desarrollada por Rogers et al. 30,31,32 es la estructura más utilizada incorporada con la producción en masa de dispositivos flexibles. Sin embargo, también tuvo una compensación entre la relación de estiramiento y la resolución del dispositivo33.

Para aumentar tanto la relación de estiramiento como la resolución del dispositivo, se ha sugerido un diseño de circuito ondulado inclinado33; sin embargo, aún no se ha sugerido su metodología específica para adoptarlos con la producción en masa. En este estudio, para aumentar la capacidad de estiramiento y la resolución del dispositivo, se sugiere el método de tallado por láser para fabricar una sección inclinada en un circuito ondulado. Para verificar este estudio, se han introducido los métodos experimentales y de simulación con análisis matemático.

La muestra del circuito ondulado inclinado se ha preparado utilizando métodos de impresión 3D (Momento 160) y tallado con láser. La base del circuito para el tallado por láser se preparó imprimiendo una muestra de base ondulada, como se muestra en la Fig. 1a). Para maximizar la ablación del láser en la base impresa en 3D, se ha utilizado filamento de ácido poliláctico (PLA) de color negro para la impresión. El láser se ha irradiado en la base del circuito con su longitud de onda establecida en 365 nm, la potencia establecida en 1750 mW y el tiempo de punto en cada sitio establecido en 10 ms. La sección para el circuito ondulado se ha ilustrado en la Fig. 1a). Después del tallado con láser, el Au se depositó en el circuito ondulado impreso a través de pulverización iónica (G20, GSEM), y su espesor se midió entre 2 y 5 μm. Se seleccionó PDMS (Sylgard 184, Dow Corning) como matriz que rodea el circuito ondulado, y su proporción de mezcla entre el material principal y el agente de curado se fijó de 10 a 1. El agente de curado de PDMS mezclado inicialmente se colocó en una cámara de vacío para 1 h a −0,08 MPa desde la presión estándar para eliminar las burbujas de la mezcla. La muestra del circuito ondulado tallado con láser se hizo vertiendo la mezcla de PDMS en un molde impreso en 3D, como se muestra en la Fig. 1a). El grosor de la matriz PDMS se establece en 4 mm.

( a ) Esquema para fabricar una muestra de circuito ondulado tallado con láser, y ( b ) prueba de tensión de resistencia.

Para monitorear la desconexión del circuito de Au, se ha monitoreado la resistencia del circuito ondulado junto con la tensión del circuito, como se muestra en la Fig. 1b). Con respecto al punto en el que la resistencia del circuito aumenta como punto de desconexión, se midió la relación de estiramiento máxima del circuito ondulado.

COMSOL se ha utilizado para realizar el método de elementos finitos para derivar la extensión máxima del circuito ondulado, como se muestra en la Fig. 2. El solucionador disperso MUMPS en COMSOL se elige para resolver el problema inverso. Para aumentar la eficiencia de la simulación y evitar el error jacobiano no positivo, el grosor de la capa del circuito se fijó en 0,4 mm. Para medir el efecto de tallado con láser en la relación de estiramiento máxima, se ha utilizado la profundidad de tallado, dc, como parámetro para el tratamiento con láser. Teniendo en cuenta múltiples splines y capas en el modelo, se ha utilizado una malla tetraédrica para la simulación, y la interfaz entre las diferentes capas se ha establecido como condición de enlace. Teniendo en cuenta la linealización, el módulo y la relación de Poisson para la base del circuito (PLA), la capa de metal (Au) y la matriz (PDMS) se han establecido como los valores de la Tabla 1. Para hacer tensión, un lado del circuito (incluida la superficie PDMS ) es fijo y el desplazamiento prescrito se ha incrustado en el otro lado del circuito ondulado.

Esquema para modelar el método de elementos finitos para un circuito ondulado tallado con láser y los principales parámetros de simulación \({d}_{c}\), \(w\).

La Figura 3a muestra el tramo máximo del circuito ondulado con varias profundidades de tallado y ancho del circuito ondulado. Los datos de la simulación implican que aumentar la profundidad de tallado tiene la ventaja de aumentar el tramo máximo del circuito ondulado en cierta medida; sin embargo, los datos de la simulación también implican que el exceso de tallado por láser disminuirá el efecto de aumentar la relación de estiramiento del circuito ondulado.

( a ) Resultado de la simulación para la tensión máxima del circuito ondulado tallado con láser en varias profundidades de tallado y ancho de sección. (b) Resultado experimental de los cambios de conductancia junto con el tramo del circuito ondulado.

La figura 3b muestra el resultado experimental del cambio de conductancia en el circuito ondulado durante el estiramiento. La conductancia del circuito ondulado tiende a caer cuando el circuito ondulado alcanza el punto de estiramiento máximo. Los datos de conductancia de estiramiento implican que el estiramiento máximo del circuito ondulado tallado con láser muestra una mejor relación de estiramiento que los circuitos ondulados planos. Los puntos de datos específicos para la Figura 3 se describen en el archivo complementario.

La Tabla 2 muestra la resistividad eléctrica del circuito ondulado y su longitud de arco del circuito en la sección del circuito ondulado. Los datos implican que el aumento del área de superficie del tallado con láser aumenta la conductividad del circuito ondulado.

La Figura 4 compara la propiedad de liberación de tensión cíclica del circuito ondulado tallado con uno no tallado. La amplitud para el ciclo de tensión se establece en 10%. Cuando se aplica tensión al circuito, la resistencia tiende a aumentar, lo que vuelve al estado inicial de resistencia al eliminar la tensión.

Cambio de resistencia en el circuito ondulado durante el estiramiento cíclico (0,5 Hz, 10% de amplitud) (a) sin tallado con láser y (b) con tallado con láser.

Los datos cíclicos implican que el circuito ondulado tallado con láser muestra un cambio de resistencia menor en comparación con el no tallado, lo que implica que el circuito ondulado tallado con láser es relativamente estable en comparación con el circuito ondulado plano en condiciones dinámicas.

Tanto la simulación como los resultados experimentales también indican un aumento en la relación de estiramiento máximo del circuito tallado con láser mientras se mantiene estable la conductividad durante la tensión.

Tanto la simulación como los resultados experimentales implican que el procedimiento de tallado con láser aumenta el tramo del circuito ondulado. El análisis de tensión de la simulación indica que el tallado con láser reduce la concentración de tensión en el punto curvo. La disminución en la concentración de tensión se puede atribuir a la disminución de la rigidez a la flexión en el punto curvo del circuito ondulado. Con la inducción de la pendiente en la sección por tallado láser y la deposición del circuito, la flexión del punto curvo se vuelve más fácil que en el plano uno, lo que se expresa en las ecuaciones y en la Fig. 5a, como sigue.

( a ) Esquema para el análisis de rigidez a la flexión en un circuito ondulado tallado con láser, y ( b ) flexión fuera del eje causada por la torsión simétrica de la sección del circuito inclinado (barra de escala para SEM: 500 μm y 50 μm).

Aquí, las ecuaciones. (1) y (2) representan la pendiente de la superficie tallada con láser y la rigidez de flexión de la sección del circuito para cada uno, respectivamente. \(d_{c}\) y \(w\) representan la profundidad y el ancho de tallado de la sección del circuito; \(t\), \(R\) y \(P\) representan el grosor, el radio del punto curvo y el paso del circuito ondulado para cada uno, respectivamente, como se muestra en la Fig. 5a. Suponiendo que la flexión del punto con curvas es una viga, el ángulo de flexión del punto con curvas se puede expresar de la siguiente manera:

La ecuación (3) representa el momento de flexión aplicado en la sección del punto con curvas, y la ecuación. (4) representa el ángulo de flexión (\(\theta_{bending}\)) causado por la fuerza de estiramiento \(F\) en cada extremo del circuito. \(E\) y \(\theta\) representan el módulo del circuito y el ángulo del punto curvo, respectivamente. Suponiendo un caso de flexión pequeño, la tensión neta causada por la flexión del punto curvo se puede formular de la siguiente manera:

La ecuación (5) representa la deformación neta causada por la fuerza de estiramiento (\(F\)). Al establecer la dimensión similar a las condiciones experimentales (\(w = 2.5\;{\text{mm}}\), \(E = 4.3\;{\text{GPa}}\), \(P = R = 4 \;{\text{mm}}\), \(t = 2\;{\text{mm}}\)) y configurando \(F = 10\;{\text{N}}\), estiramiento máximo del circuito ondulado junto con la profundidad de grabado láser se puede ilustrar analíticamente, como se muestra en la Fig. 6.

Resultado analítico del estiramiento máximo sobre circuito ondulado tallado con láser en tensión 10 N.

El análisis de estiramiento para el circuito ondulado plano y la densidad del circuito ondulado (inverso de la resolución) se pueden expresar como Ecs. (6) y (7)33:

Como la ecuación de estiramiento en el circuito tallado con láser tiene un parámetro de tallado con láser (\(d_{c}\)) en el denominador, el circuito tallado con láser puede aumentar el estiramiento máximo sin aumentar el paso del parámetro (P) y el radio del punto curvo (R). A medida que el aumento de P y R disminuye la densidad del circuito, en otros mundos disminuye la resolución del dispositivo, aumentar el parámetro del láser es una mejor opción para un circuito ondulado para aumentar la relación de estiramiento sin sacrificar la resolución del dispositivo.

El aumento del tallado por láser provoca la concentración de tensiones y la propagación de grietas, porque la ranura generada por el tallado por láser se vuelve vulnerable a la concentración de tensiones provocada por la distorsión de la sección. El caso de un ancho de sección de 2 mm, que se muestra en la Fig. 3a, implica que una profundidad de tallado excesiva induce la falla de la estructura durante el estiramiento. El análisis FEM también encontró que la sección inclinada en el punto curvo del circuito ondulado tiende a distorsionarse cuando se induce el estiramiento. En el caso de la superficie tallada, hay dos secciones inclinadas simétricas y la distorsión tiende a ocurrir simétricamente como se muestra en la Fig. 5b. Debido a la distorsión simétrica, el punto curvo en el circuito ondulado tallado con láser también está sujeto a la flexión seccional, lo que induce la concentración de tensión en la ranura de la superficie tallada, como se muestra en la Fig. 5b.

Sin embargo, la desconexión real del circuito ondulado durante el estiramiento, que se muestra en la Fig. 3b, difiere bastante del resultado de la simulación en la Fig. 3a. Aseguramos que la razón de la discrepancia entre la simulación y el experimento se debe a la dirección de propagación de la grieta en el circuito ondulado. La imagen SEM de la propagación de grietas en un circuito ondulado (Fig. 7a,b) muestra que la dirección de propagación de grietas en un circuito tallado con láser es paralela a la dirección del circuito, lo que mantiene el canal conductor eléctrico del circuito ondulado incluso si la grieta se ha producido en cierta medida. , como se muestra en la Fig. 7c. También aseguramos que la razón de la caída lenta de la conductancia en el circuito ondulado tallado con láser se debe a la propagación paralela de grietas, que retrasó la desconexión directa del circuito ondulado, como se muestra en la Fig. 3b. La propagación de grietas en el punto de la ranura del circuito ondulado tallado con láser implica que el control del punto de la ranura es esencial para fabricar el circuito. Si la curvatura del punto de la ranura del tallado con láser es alta, al final generará la propagación de grietas. Es posible que se necesite un tallado láser múltiple o un tratamiento térmico adicional para controlar el punto de la ranura.

Imagen SEM de la propagación de grietas en (a) circuito ondulado tallado con láser y (b) circuito ondulado sin tallar. ( c ) Esquema para la propagación de grietas en un circuito ondulado tallado con láser.

El aumento de la relación de estiramiento del circuito ondulado es crucial para aumentar el rendimiento de los dispositivos flexibles. Sin embargo, el circuito ondulado plano convencional tiene varias limitaciones cuando se trata de aumentar la relación de estiramiento, ya que, en un circuito ondulado, aumentar la relación de estiramiento requiere aumentar el paso, lo que eventualmente reduce la densidad del circuito del dispositivo flexible22,24. Por otro lado, el circuito tallado con láser tiene el efecto de aumentar el tramo del circuito ondulado sin sacrificar la resolución del dispositivo, y puede provocar grietas paralelas a la dirección del circuito para evitar la desconexión del circuito en cierta medida. Además, el método de tallado por láser se puede incorporar fácilmente con la litografía convencional o la técnica de impresión 3D para producir dispositivos flexibles, que se usa ampliamente en la producción en masa de pantallas OLED de semiconductores y nanomateriales37,38,39,40,41,42. Teniendo en cuenta las ventajas mencionadas anteriormente; el método de tallado por láser contribuirá significativamente a aumentar la eficiencia en la producción de dispositivos flexibles.

Los materiales descritos en el manuscrito, incluidos todos los datos sin procesar relevantes, estarán disponibles gratuitamente para cualquier investigador que desee utilizarlos con fines no comerciales.

Kim, T. et al. Versátil tejido Gore-Tex con patrón de nanopuntos para la recolección de energía múltiple en nanogeneradores portátiles y aerodinámicos. Nanoenergía 54, 209–217 (2018).

Artículo CAS Google Académico

Choi, S., Lee, H., Ghaffari, R., Hyeon, T. y Kim, DH Avances recientes en dispositivos bioelectrónicos flexibles y estirables integrados con nanomateriales. Adv. Mate. 28, 4203–4218 (2016).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Zhu, M., Do, TN, Hawkes, E. y Visell, Y. Hojas musculares de tejido fluido para robótica portátil y blanda. Robot blando. 7, 179–197 (2020).

Artículo PubMed Google Académico

Hammock, ML, Chortos, A., Tee, BCK, Tok, JBH & Bao, Z. Artículo del 25.º aniversario: La evolución de la piel electrónica (E-Skin): breve historia, consideraciones de diseño y avances recientes. Adv. Mate. 25, 5997–6038 (2013).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Zaghloul, ME MEMS, microsistemas y nanosistemas. En Actas del 7º Taller Internacional IEEE de 2002 sobre Redes Celulares y sus Aplicaciones, 7492800.

Zhang, Z. et al. Polímeros conjugados para recolección y almacenamiento de energía flexible. Adv. Mate. 30, 1704261 (2018).

Artículo Google Académico

Hong, JH et al. La primera pantalla AMOLED extensible de 9,1 pulgadas basada en tecnología LTPS. J. SID 25, 194–199 (2017).

CAS Google Académico

Li, S., Peele, BN, Larson, CN, Zhao, H. & Shepherd, RF Una pantalla multicolor extensible e interfaz táctil que utiliza fotopatrones e impresión por transferencia. Adv. Mate. 28, 9770–9775 (2016).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Chang, I. et al. Célula de combustible flexible que utiliza nanocables Ag altamente conductivos. En t. J. Hidrog. Energía 39, 7422–7427 (2014).

Artículo CAS Google Académico

Chang, I. et al. Célula de combustible de electrolito de polímero flexible que utiliza colectores de corriente de red de percolación de nanocables Ag altamente flexibles. J.Mater. química A1, 8541–8546 (2013).

Artículo CAS Google Académico

Bang, J. et al. Integración de sensor de red de percolación de nanocables de metal monolítico de banda prohibida múltiple mediante redox inducido por láser selectivo reversible. Nano-Micro Lett. 14, 49 (2022).

Artículo ADS CAS Google Académico

Kim, H. et al. Robot suave camaleón biomimético con cripsis artificial y piel de coloración disruptiva. Nat. común 12, 4658 (2021).

Artículo ADS PubMed PubMed Central CAS Google Scholar

Kim, D. et al. Calentador de nanocables de Cu altamente estirable y resistente a la oxidación para replicar la sensación de calor en un mundo virtual. J.Mater. química A 8, 8281–8291 (2020).

Artículo CAS Google Académico

Hong, I. et al. Estudio sobre la oxidación de electrodos de red de nanocables de cobre para aplicaciones electrónicas portátiles, flexibles, estirables y que se pueden montar en la piel. Nanotecnología 30, 074001 (2018).

Artículo ADS PubMed Google Scholar

Ganado, P. et al. Conductor Kirigami estirable y transparente de la red de percolación de nanocables para aplicaciones de piel electrónica. Nano Lett. 19, 6087–6096 (2019).

Artículo ADS PubMed CAS Google Scholar

Jung, J. et al. Electrodos de nanocables de plata estirables/flexibles para aplicaciones de dispositivos de energía. Nanoescala 11, 20356–20378 (2019).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Hong, S. et al. Calentador de nanoalambres de metal altamente estirable y transparente para aplicaciones de electrónica portátil. Adv. Mate. 27, 4744–4751 (2015).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Park, S., Lee, H., Kim, YJ & Lee, PS Microsupercondensadores estirables totalmente modelados con láser integrados con componentes de circuitos electrónicos blandos. NPG Asia Mater. 10, 959–969 (2018).

Artículo CAS Google Académico

Kang, M., Byun, JH, Na, S. y Jeon, NL Fabricación de microestructuras multinivel 3D funcionales en sustratos transparentes mediante fotolitografía UV de un solo paso. RSC Avanzado. 7, 13353–13361 (2017).

Artículo ADS CAS Google Académico

Abbasi, R. et al. Modelado directo de metales líquidos mediante fotolitografía. J.Mater. química C 8, 7805–7811 (2020).

Artículo CAS Google Académico

Hashimi, HA y Chaalal, O. Fabricación de sensores de temperatura flexibles mediante la técnica de fotolitografía. Termia. ciencia Ing. prog. 22, 100857 (2021).

Artículo Google Académico

Ma, T., Wang, Y., Tang, R., Yu, H. y Jiang, H. Nanocintas de ZnO prediseñadas sobre sustratos blandos para aplicaciones de recolección de energía estirable. Aplicación J. física 113, 6–11 (2013).

Artículo Google Académico

Choi, WM et al. Nano-membranas de silicio "onduladas" estirables biaxialmente. Nano Lett. 7, 1655–1663 (2007).

Artículo ADS PubMed CAS Google Scholar

Khang, D.-Y., Jiang, H., Huang, Y. & Rogers, JA Una forma estirable de silicio monocristalino para electrónica de alto rendimiento en sustratos de caucho. Ciencia 311, 208–212 (2006).

Artículo ADS PubMed CAS Google Scholar

Fabiano, S. & Facchetti, A. Electrónica de fibra estructurada en hélice extensible. Nat. Electrón. 4, 864–865 (2021).

Artículo Google Académico

Wang, B., Bao, S., Vinnikova, S., Ghanta, P. y Wang, S. Análisis de pandeo en electrónica extensible. Flexión NPJ. Electrón. 1, 1–9 (2017).

Artículo ANUNCIOS Google Académico

Ryu, SY et al. Mecánica de pandeo lateral en nanohilos de silicio sobre sustratos elastoméricos. Nano Lett. 9, 3214–3219 (2009).

Artículo ADS PubMed CAS Google Scholar

Khang, DY et al. Mecánica de pandeo a escala molecular en nanotubos de carbono de pared simple alineados individuales sobre sustratos elastoméricos. Nano Lett. 8, 124–130 (2008).

Artículo ADS PubMed CAS Google Scholar

Biswas, S. et al. Placas de circuito impreso estirables multicapa integradas que allanan el camino para la matriz activa deformable. Nat. común 10, 4909 (2019).

Artículo ADS PubMed PubMed Central Google Scholar

Su, Y. et al. Mecánica de deformación en el plano para electrónica altamente estirable. Adv. Mate. 29, 1604989 (2017).

Artículo Google Académico

Pan, T. et al. Estudios experimentales y teóricos de interconexiones serpentinas en elastómeros ultrafinos para electrónica extensible. Adv. Función Mate. 27, 1702589 (2017).

Artículo Google Académico

Huang, X. et al. Sensores inalámbricos estirables y sustratos funcionales para la caracterización epidérmica del sudor. Pequeño 10, 3083–3090 (2014).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Yun, J.-H. & Cho, M. Mejora de la densidad de empaquetamiento y la elongación máxima del circuito ondulado estirable 2D: efecto de la inclinación de la sección. mecánico Adv. Mate. Estructura. 29, 148–153 (2020).

Artículo Google Académico

Soltani, A., Noroozi, R., Bodaghi, M., Zolfagharian, A. y Hedayati, R. Impresión 3D de tablas para deportes acuáticos con diseños centrales bioinspirados. Polímeros 12, 250 (2020).

Artículo PubMed Central CAS Google Académico

Preiß, E. Tenacidad a la fractura de películas delgadas metálicas independientes estudiadas mediante pruebas de abultamiento (Erlangen FAU University Press, 2018).

Google Académico

Johnston, ID, McCluskey, DK, Tan, CKL y Tracey, MC Caracterización mecánica de Sylgard 184 a granel para microfluídica y microingeniería. J. Micromech. Microing. 24, 035017 (2014).

Artículo ADS CAS Google Académico

Ko, SH et al. Fabricación de componentes electrónicos flexibles totalmente impresos con inyección de tinta sobre un sustrato de polímero mediante sinterización láser selectiva de alta resolución y baja temperatura de nanopartículas metálicas. Nanotecnología 18, 345202 (2007).

Artículo Google Académico

Ko, SH, Pan, H., Lee, D., Grigoropoulos, CP y Park, HK Procesamiento láser selectivo de nanopartículas para la fabricación de pantallas flexibles. Jpn. Aplicación J. física 49, 05EC03 (2010).

Artículo Google Académico

Hong, S. et al. Fabricación sin vacío y sin máscara de un conductor transparente de rejilla metálica flexible mediante sinterización láser selectiva a baja temperatura de tinta de nanopartículas. ACS Nano 7, 5024–5031 (2013).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Hong, S., Lee, H., Yeo, J. & Ko, SH Métodos láser selectivos digitales para nanomateriales: desde la síntesis hasta el procesamiento. NanoToday 11, 547–564 (2016).

Artículo CAS Google Académico

Lee, P. et al. Electrodo de metal altamente estirable y altamente conductivo mediante una red de percolación de nanocables de metal muy larga. Adv. Mate. 24, 3326–3332 (2012).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Han, S. et al. Electrónica flexible: nanosoldadura láser plasmónica rápida para una red de percolación de nanocables de Cu para conductores transparentes flexibles y electrónica extensible. Adv. Mate. 26, 5808 (2014).

Artículo PubMed CAS Google Académico

Descargar referencias

JH Yun y M Cho son los autores con contribuciones iguales. Este trabajo fue apoyado por la subvención de la Fundación Nacional de Investigación de Corea (NRF) financiada por el gobierno de Corea (MSIT) (No. 2021R1F1A1051120). Esta investigación fue apoyada por la "Estrategia de Innovación Regional (RIS)" a través de la Fundación Nacional de Investigación de Corea (NRF) financiada por el Ministerio de Educación (MOE) (No. 2021RIS-004).

Departamento de Ingeniería Mecánica y Automotriz, Universidad Nacional de Kongju, 1223-24, Cheonan Daero, Seobuk-gu, Cheonan-si, Chungnam, 31080, Corea

Jung Hoon Yun

Departamento de Ingeniería de Convergencia Futura, Universidad Nacional de Kongju, Cheonan, Corea

Jung Hoon Yun y Adebisi Victoria

Departamento de Ingeniería Mecánica, Universidad Nacional de Seúl, Seúl, Corea

maeghyo cho

También puede buscar este autor en PubMed Google Scholar

También puede buscar este autor en PubMed Google Scholar

También puede buscar este autor en PubMed Google Scholar

J.-HY y MC escribieron el manuscrito principal y prepararon la figura. Referencias organizadas por OVA.

Correspondencia a Jung-Hoon Yun.

Los autores declaran no tener conflictos de intereses.

Springer Nature se mantiene neutral con respecto a los reclamos jurisdiccionales en mapas publicados y afiliaciones institucionales.

Acceso abierto Este artículo tiene una licencia internacional Creative Commons Attribution 4.0, que permite el uso, el intercambio, la adaptación, la distribución y la reproducción en cualquier medio o formato, siempre que se otorgue el crédito correspondiente al autor o autores originales y a la fuente. proporcionar un enlace a la licencia Creative Commons e indicar si se realizaron cambios. Las imágenes u otro material de terceros en este artículo están incluidos en la licencia Creative Commons del artículo, a menos que se indique lo contrario en una línea de crédito al material. Si el material no está incluido en la licencia Creative Commons del artículo y su uso previsto no está permitido por la regulación legal o excede el uso permitido, deberá obtener el permiso directamente del titular de los derechos de autor. Para ver una copia de esta licencia, visite http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/.

Reimpresiones y permisos

Yun, JH., Victoria, AO & Cho, M. Realización de una alta relación de estiramiento de un circuito ondulado flexible a través del tallado con láser. Informe científico 12, 17745 (2022). https://doi.org/10.1038/s41598-022-22594-2

Descargar cita

Recibido: 16 junio 2022

Aceptado: 17 de octubre de 2022

Publicado: 22 de octubre de 2022

DOI: https://doi.org/10.1038/s41598-022-22594-2

Cualquier persona con la que compartas el siguiente enlace podrá leer este contenido:

Lo sentimos, un enlace para compartir no está disponible actualmente para este artículo.

Proporcionado por la iniciativa de intercambio de contenido Springer Nature SharedIt

Al enviar un comentario, acepta cumplir con nuestros Términos y Pautas de la comunidad. Si encuentra algo abusivo o que no cumple con nuestros términos o pautas, márquelo como inapropiado.